2012年11月13-16日，我司参加了为期四天的在德国慕尼黑举办的国际电子元器件博览会。本展会两年举办一届，是欧洲地区规模最大最专业的电子行业类展会。
       为加大海外市场推广力度，提升品牌形象及在目标区域市场的影响力，此次展会是目前我司海外参展规模最大的一届。展会现场突出展示了我司产品和研发技术，充分向参观者展示了我司在高层板、HDI板、刚挠结合板及特色金属基板等高端产品研发生产方面的强劲实力；同时也力推企业规模化制造能力，广州和江苏新基地不断提升的产能和公司快速的发展给了客户信心的保障，在快件样板及中小批量市场上赢得了更多的合作契机。
       展会期间吸引到来自欧洲多个国家的参观者拜访交流，加深彼此的了解的同时，也使Fastprint品牌被欧洲区域市场更多潜在客户所认可，为日后的市场拓展奠定了基础。