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IC封装基板 > SiP

SiP

产品特点

  • 精细线路
  • 多种表面处理技术
  • 高多层数
  • 多种孔结构确保更好的热和电气性能
  • 层间偏移控制

产品规格

  • 封装方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多种解决方案
  • 表面处理：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
  • 性能优异：精细阻抗线宽控制，散热性能优异

产品应用

手持设备

可穿戴设备

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