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IC封装基板 > FMC

FMC

产品特点

基板厚度低至0.1mm
严格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工艺
软金/硬金电镀和硬金光亮度控制
基板翘曲控制

产品规格

40/35um芯板
液态或干膜型阻焊

产品应用

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