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IC封装基板 > FC-CSP

FC-CSP

产品特点

高引脚数和短的电气互连距离
高密度拼版
阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
积层法技术和叠孔结构
精细线路技术

产品规格

封装尺寸：3x3mm~15x15mm
线宽/线距：15/15um
最小凸块中心距：100um
埋线路技术、无芯板技术

产品应用

智能手机

智能手机

网络

消费类电子

消费类电子

个人计算机

个人计算机

服务器

服务器

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