2013年3月19-21日，我司参加了为期三天的在上海世博展览馆举办的第二十二届中国国际电子电路展览会(CPCA2013)。CPCA展览会素有“中国PCB行业第一展”的美誉，本次展会共有500多家厂商参展，参展商涵盖了PCB产业链各领域如原材料、设备、制造、水处理技术、洁净室技术等。
        本次展会上，我司以“PCB设计—制造—贴装”一站式服务为推广主题，在PCB制造方面展示了行业领先的高层混压技术、HDI、刚挠板及金属基板等新技术产品。活动中重点介绍了新投产的江苏宜兴基地的运营生产情况，该基地面积近10万平方米，支持多品种小批量高层板、背板、HDI板、刚挠结合板的生产和研发，可以为全球范围内的客户提供更好的服务，该新基地的投产吸引了参观者尤其是区域客户们的关注及对未来合作发展的认可和期望。
        现场我司的互连设计专家们与参展的设计专业人士也就28Gbps收发链路、高速背板的定制及性能评估的主要技术课题进行了热烈的沟通交流，进一步提升了我司一站式服务专业的品牌形象。IC封装基板项目也在此次展会现场展示了IC封装基板的样品，成为展会的又一大亮点，吸引了业内众多参观者驻足参观，该新产品新技术的亮相充分代表了PCB制造业界的高水平，进一步夯实了我司在PCB行业内的企业形象。