2013年7月9至11日，我司参加了在美国旧金山举办的为期三天的Semicon West 2013 展会。该展会是以半导体产业链为主的专业性展会，在美国乃至全球半导体行业享有较高声誉。
    在本次展会上，我司以高层ATE、 Burn-in板和IC载板等高新技术产品和“PCB设计—制作—贴装”一站式模式作为本次展会的推广重点。展会期间吸引到来自美国当地知名半导体企业近百名专业人士前来沟通洽谈，现场就不同类型的半导体测试板的技术要求和发展趋势进行了深入交流。参观者表示对我司半导体测试板的一站式服务、IC载板产品及设计服务和本土化技术支持的专业化均留下了深刻的印象，增加了进一步合作的信心。
    此次活动进一步推广了我司在半导体行业的品牌知名度，同时也加深了对区域该行业市场的了解，明确了我司的竞争优势，获取了更多的信息和发展的机会，为拓展我司美国半导体行业产品市场领域奠定了基础。